知情人士称，软银集团的芯片设计商Arm 将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体，以寻求吸引新客户并在预计于今年晚些时候进行IPO 后提振公司。增加。据悉，这将是Arm历史上最先进的芯片制造项目。

Arm 通常将其蓝图设计出售给芯片制造商，而不是直接参与半导体开发、生产和竞争。据悉，Arm此前已经与三星电子、台积电等合作伙伴打造了一些测试芯片。主要目的是让软件开发人员熟悉新产品。多位行业高管透露，Arm 在过去六个月开始着手研发自己的芯片，“比以前更先进”。

知情人士说，Arm 已经组建了一个新的“解决方案工程”团队来领导新原型芯片的开发。该部门由芯片行业资深人士Kevork Kechichian 领导，他于2 月加入Arm 管理层，曾在芯片制造商恩智浦半导体和高通工作。

接近Arm 的人士坚称，该公司没有出售或许可上述产品的计划，只是在开发原型。