据报道，软银集团旗下的芯片设计公司ARM正在打造自己的半导体产品（芯片），以展示其在产品制造方面的能力。今年晚些时候，ARM 将在纳斯达克进行IPO（首次公开募股）。因此，该公司目前正在寻找吸引新用户以推动增长的方法。几位知情人士说，ARM 将与制造合作伙伴合作开发新的半导体。这也是ARM有史以来最有诚意的芯片制造努力。此举正值软银积极提高ARM 利润以吸引更多投资者参与今年晚些时候的IPO 之际。